半导体行业·论坛篇 | 斯坦德受邀参加中国半导体封装测试技术与市场年会

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线上线下融合

半导体封装测试技术在中国

召开市场年会。

3月15日，斯坦德机器人被邀请参加第19届中国半导体封装测试技术和市场年会。这次年会是通过线上和线下的方式举行的，吸引了超过4.2万人在线观看。斯坦德机器人在网上分享了如何实现半导体行业的物流自动化的主题。

本次年会围绕行业热点问题展开讨论，主题为创新引领，合作共赢，构建成品芯片制造产业链。经过近年来产业的快速发展，我国集成电路产业的主要特点已从加工转向创新。面对后摩尔时代产业技术的发展和演变，以三维混合键技术为标志的产业技术创新已成为行业共识。坚持技术突破和创新，打造健康有序的产业生态链，创新发展制造领域的前后一体化，将成为当前产业技术发展的重要组成部分。

其中，芯片产业链主要包括三个环节：设计、制造、包装和测试。工业机器人的使用主要集中在两个场景：芯片密封测试和晶圆生产。斯坦德机器人瞄准风口，展望半导体产业的布局，促进芯片成品制造产业链的共同发展。

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AMR，斯坦德

半导体行业物流自动化赋能

目前，中国的设备制造业正面临新的机遇和挑战，斯坦德机器人解决方案运营总监梁凯祥在一次演讲中说。疫情造成的持续交通障碍和劳动力短缺直接影响着企业的正常运行。为了实现可持续发展，制造企业迫切需要实现智能转型升级。

第一，减少人工依赖，增强发展灵活性。目前，半导体工厂的物流和运输仍然主要依靠人力，耗时、效率低下，大大限制了企业的自动化进程。与人力相比，AMR可以继续不知疲倦地运行，以便于生产材料的监督，解决劳动力短缺的问题。

通过引入AMR，可以实现对仓库物流数据的自动收集，传统的人工物流方式无法跟踪数据，跟踪效率低。同时，AMR可以连接车间生产设备，同时收集生产相关数据，方便企业调整、优化生产流程、进度等，从而提高企业发展的灵活性。

2、节约劳动力成本，提高生产效率。在梁开祥介绍的案例中，一家半导体制造企业的人工搬运效率低且不稳定，通过引入斯坦德灵活的物流方案，实现了物流人员减少、人工负担减少、效率提高、自动化和信息化同步升级，给生产节奏的稳定带来了隐患。

这种情况下是一个典型的应用在半导体生产过程中，通过晶圆处理，大大降低搬运工人，提高搬运效率，解决工厂招聘扩建困难，实现自动升级的目的，降低成本和提高效率。

第三，灵活的定制，实现灵活的生产。制造企业的生产模式已经转向小批量、多规格、高定制的方向。一条更灵活的生产线可以赢得一个更广泛的市场。与传统的磁条导航和二维码导航AGV不同，所有的AMR导航都依赖于激光雷达，通过激光雷达扫描周围的环境，与导航地图位置进行比较。

AMR具有产品部署周期短、应用场景灵活、成本降低等优点，在满足人机协作和柔性物流需求的同时，也能在各种复杂、动态变化的环境中运行。

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思考企业所想

对半导体行业蓬勃发展的持续助力

近年来，在国家政策的大力支持下，半导体芯片行业迎来了一个黄金发展时期。斯坦德配备了标准的移动机器人平台，可以满足半导体行业的多环节生产需求，并在物流层面实现了工厂不同的工艺设备的灵活互联。

目前，斯坦德已经为许多半导体行业的主要客户提供了服务。未来，斯坦德将始终站在半导体企业的角度，不断提出创新的解决方案，促进国内半导体设备制造商更好更快的发展。