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高通公司在用于高端机器人和无人机的新RB5平台中结合了5G和AI

时间:2020-06-18 来源:机器人在线 阅读:9292

近日,高通宣布了一个新的高端机器人平台,将老旧基于骁龙845SoC的RB3平台升级为基于较新骁龙865 SoC的RB5平台。该平台具有5G连接性和AI处理能力,适用于高计算量,低功耗机器人和无人机。

RB5平台基于以前的RB3单元,包括一组硬件,软件和开发工具,用于为消费,企业,工业和国防部门的客户构建机器人和无人机。它带有LTE和5G兼容伴侣模块。


高通的目标是在快速增长的行业中获得市场份额,预计到2025年该行业的市场份额将达到1700亿美元。对于用户来说,更有趣的可能是RB5作为ARM单板计算机平台的潜力,因为这里加入了最新的芯片,对于基于RB5平台和骁龙865衍生的 "QRB5165 "芯片组的设计来说,应该是一个显著的优势。

RB5平台的设计有载板和系统模块板两种形式。SOM包含实际的SoC以及核心元件,如RAM、NAND存储芯片、为SoC供电的PMIC和电路板元件,以及Wi-Fi/BT模块。该模块位于载板上,在本例中,高通机器人RB5载板具有大量的连接性,支持4x HDMI输出、通过SDIO的SD卡插槽、USB 3.1集线器、USB-C连接器、千兆以太网、用于连接显示器和摄像头的DSI和CSI连接器,以及各种其他通用I/O。我们还看到包含两个通道的PCIe。


这个平台可以用各种其他附加组件来扩展 "核心套件",如额外的夹层板。高通将提供视觉、传感器、电机控制、工业和通信夹层板,用于扩展系统功能。当然,平台有趣的地方在于它的软件支持。高通将为Ubuntu和Yocto Linux提供操作系统支持。该公司将维护自己下游的嵌入式变体操作系统,同时提供上游的开源版本。QRB5165将迎来长寿命软件支持,并延伸到Linux。


这个平台对于任何正在寻找ARM开发系统的人来说都是一个非常有趣的价值主张。Snapdragon865和Cortex-A77内核的功能非常强大,肯定会为类似的其他SBC产品(如Nvidia的Jetson开发工具包)带来巨大的收益。


高通公司表示,有20多家公司正在评估该平台,还有30多家公司正在开发硬件和软件,以支持各种机器人应用。该公司还与日本电子公司TDK进行了“战略合作”,以进一步增强RB5平台。


高通公司还没有提到任何定价,但像Thundercomm这样的合作伙伴厂商正在以449美元的价格提供上一代RB3基本套件,因此我们希望RB5也能看到类似的定价。

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